Quanto possono diventare piccoli i semiconduttori? Secondo TSMC il futuro è quasi pronto con una misura infinitesimale.
La tecnologia fa passi avanti costanti e in particolare quello cui stiamo assistendo è la riduzione delle dimensioni dei componenti interni a partire dai chip costruiti con misure più piccole di un frammento di capello.
I primi a parlare in modo concreto di queste misure sono stati i rappresentanti di TSMC durante un intervento che si è svolto nell’edizione 2023 dello International Electron Devices Meeting. Questo passo avanti verso la riduzione delle dimensioni dei chip e dei semiconduttori sembra correre già verso il futuro.
Un futuro in cui arriveranno a distanza piuttosto ravvicinata prima i chip da 2 nm e poi questi nuovi da 1.4 nm. L’organizzazione della produzione vedrà quindi i prossimi quattro anni ricchi di rivoluzioni. Ma che cosa dovrebbe essere diverso nei chip a 1.4 nm che TSMC ha già ribattezzato A14?
La corsa dei semiconduttori non si arresta, si punta a 1.4 nm
L’idea di poter scendere sotto i 2 nm è qualcosa che diversi produttori di componenti sembrano avere in comune. Perché anche se è notizia recente l’annuncio da parte di TSMC di avere già chiara la propria road map riguardo la produzione prima dei chip a 2 nm e poi di quella a 1.4 nm vale la pena ricordare che anche Samsung non molto tempo fa ha svelato i propri piani riguardo dei processori del secondo tipo.
La volontà della società coreana è ovviamente quella di raggiungere il colosso di Taiwan ma che cosa ci possiamo aspettare da un punto di vista puramente tecnologico da questi nuovi chip? Per riuscire ad essere performanti a dimensioni così piccole è chiaro che ci sarà un cambiamento nella costruzione. Un cambiamento che sarà però in linea con quello che vedremo con i chip a 2 nm.
Chip che entreranno in produzione a partire dalla fine del 2025 con la seconda generazione prevista per il 2026 e che quindi collocano i futuri cip A 14 nella forbice di tempo compresa tra il 2027 e il 2028. Quello che i due nuovi chip probabilmente avranno in comune sarà il sistema gate-all-around FET. Abbiamo però nominato Samsung, che cerca di mantenere il passo ma si mantiene comunque un po’ indietro.
Al momento, la società coreana è infatti in grado di produrre chip che possono arrivare solo a 3 mm ma la produzione di questi pezzi in particolare entrerà nel vivo solo a partire dall’anno prossimo, nel momento in cui Samsung costruirà una piattaforma adeguata. Vale la pena sottolineare però che anche Samsung punta ad avere la propria tecnologia per i chip a 1.4 nm entro il 2027.
Di nuovo una data che ritorna e che quindi potrebbe essere un altro momento di svolta per l’industria tecnologica nel suo complesso. La riduzione nelle misure dei chip consente di avere oggetti digitali più piccoli, sottili ma allo stesso tempo performanti. Qualcosa che potrebbe tornare utile soprattutto a quei produttori (e c’è di nuovo Samsung in mezzo) che stanno lavorando sempre più spesso con i device pieghevoli.